我们都知道PCB分为正反两面，一般显卡PCB背面的元件甚至要比正面多一些，而且背面大多是一些小元件，所以上料的顺序就是先背面后正面、先小后大、最娇嫩的GPU会在最后安装。

● 第三步：进入SMT贴片机阵列

    PCB经过印锡之后，就可以开始往上面粘贴电子元件了，一块显卡上可能有成百上千个电子元件，种类也是五花八门，因此在生产流程中要经过许多个SMT贴片机，每个贴片机都要负责数十种元件的贴片任务。

• 小电容、小电阻、三极管等小件高速安装

    上面这台机器就是用四台相同的SMT拾放机组合而成，每一台都可以安装几种或十几种小电容或者电阻。这四台机器虽然完全相同，但可以分别设定PCB的什么位置安装什么元件，然后机器就会按照设计图和型号全自动安装。

    这是最新购置的Fuji NXT M3S模块组合式SMT拾/放机，总共拼接了8台小型机和1台大型机，这些组合方式都是按照加工显卡的要求而定的，低端显卡和高端显卡自然有不同的待遇。

    也有一些大型贴片机最多可以安装50种以上的元件，但由于存在资源浪费的情况（比如大量生产低端显卡）、而且效率不高，因此逐渐被组合式贴片机所取代。工厂可以随时分拆组合这些贴片机，以适应不同显卡的生产需要，最大限度的利用工厂设备资源。

很多时候一台机器无法安装所有大件，因此也会有几台机器分工

    上面这台机器可以安装10多种元件，大家一眼可以看清楚的就是GPU，其它元件相信大家也会比较熟悉：

  
GPU和其他元件一样都是卷带形封装，会被自动吸入进行安装

  
GPU和显存需要非常精确的安装

    正在生产的是一块X1950PRO（或GT）显卡，GPU和供电部分的一些大件都是一起安装的。当然，这些大件的安装过程要稍微慢一点，并不像上一页那样看都看不清楚，还是放一段视频让大家可以一目了然：

    这台大型的XP-M2就是回流焊炉，由于需要精确的温度控制和全程监控参数变化，所以工作的时候整台机器是全密封的。我们拍照时正好是设备检修，因此得以看清内部结构。

    通过之前的SMT贴片机之后，所有的元件均已各就各位，接下来就是控制好温度，让PCB上的焊锡和元件上的焊点（锡球）水乳交融，达到无缝连接。回流焊的过程很容易理解，但它最难以把握得就是回流焊温度曲线的设定和微调，那么怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？ 

    要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线分析回流焊的原理：

    首先PCB进入升温区（干燥区），锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离；

    接着PCB进入保温区，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；

    然后PCB进入焊接区，温度迅速上升使锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

    最后PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时整个回流焊过程结束，XPM2这台回流焊炉如此巨大，就是因为要经过四个过程。

    像这种大型回流焊炉大概有十几个温区，上下一共有二十多个加热器同步加热，由此得以精确控制PCB在各个阶段的温度。而冷却区使用水冷，PCB的轨道宽度与速度都用软件控制，全自动调节。而且在设定炉温时还可以用软件自动模拟，进行生产时用软件24小时监控，这样就能够最大限度的保证焊接质量。