贴片元件经过回流焊炉焊接，回流的意思其实就是再流，经过反复加热让焊点熔化进行表面焊接；而插机件要使用波峰焊炉焊接，波峰焊的原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过焊接面的小孔吹出，黏附在PCB和插件引脚上，看上去象波峰，因此得名。

● 第六步：过波峰焊炉

    早期的波峰焊为了降低焊锡熔点会使用锡铅合金作为原料，而如今由于RoHS要求无铅工艺，所以柏能工厂从2005年开始就全面启动无铅设备，我们可以看到这里的波峰焊炉使用的是锡铜银合金：

锡铜银合金，含锡量达99%

    波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中（上一页的插机件安装）→预涂助焊剂（松香）→ 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→ 波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚→ 检查。

    这其中最重要的环节就是波峰焊，它的过程简单来说就是用氮气将液态锡从底部小孔吹出，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

正在锡炉中进行焊接的8500GT显卡

    波峰焊的真正过程我们是看不到的，上图中的显卡被固定在熔化的液态锡正上方，在显卡下部正在进行波峰焊接。虽然显卡背面的操作我们看不见，这里还是通过一段视频来了解整个过程吧：